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本书全面讲述了PADS VX.2.2软件的相关信息和使用该软件进行电路设计与仿真的整个流程，包括软件介绍、基本操作、常用命令、初步设计规则设置、PCB封装等，内容完整，实例丰富，可以帮助读者快速掌握PADS VX.2.2各种功能，提高EDA设计能力。
图书在版编目（CIP）数据
PADS VX.2.2电路设计与仿真从入门到精通/李瑞，解璞，闫聪聪编著．--北京：人民邮电出版社，2019.4
ISBN 978-7-115-50137-0
Ⅰ．①P… Ⅱ．①李…②解…③闫… Ⅲ．①印刷电路—电路设计—计算机辅助设计—应用软件 Ⅳ．①TN410.2
中国版本图书馆CIP数据核字（2018）第263520号
编 著 李瑞 解璞 闫聪聪
责任编辑 俞彬
责任印制 马振武
人民邮电出版社出版发行 北京市丰台区成寿寺路11号
邮编 100164 电子邮件 315@ptpress.com.cn
网址 http://www.ptpress.com.cn
北京市艺辉印刷有限公司印刷
开本：787×1092 1/16
印张：25
字数：682千字
2019年4月第1版
2019年4月北京第1次印刷
读者服务热线：（010）81055256 印装质量热线：（010）81055316
反盗版热线：（010）81055315
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全书以PADS VX.2.2为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共18章，第1章为绪论；第2章介绍PADS VX.2.2的安装；第3章介绍PADS VX.2.2的图形用户界面PADS Logic VX.2.2；第4章介绍PADS Logic VX.2.2原理图设计；第5章介绍原理图高级编辑；第6章介绍PADS Logic VX.2.2图形绘制；第7章介绍PADS VX.2.2的印制电路板界面PADS Layout VX.2.2；第8章介绍PADS Layout VX.2.2的基本操作及常用命令；第9章介绍PADS Layout VX.2.2初步设计；第10章介绍系统参数和设计规则设置；第11章介绍元件库的使用及PCB封装的制作；第12章介绍PADS VX.2.2布局布线设计；第13章介绍工程设计更改和覆铜设计；第14章介绍自动尺寸标注；第15章介绍设计验证；第16章介绍CAM输出；第17章介绍调试器设计实例；第18章介绍多种印制电路板设计。
本书可以作为大中专院校电子相关专业课堂教学教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时适合电子设计爱好者作为自学辅导书。
EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）技术是现代电子工程领域的一门新技术，它提供了基于计算机和信息技术的电路系统设计方法。EDA技术的发展和推广极大地推动了电子工业的发展。EDA在教学和产业界的技术推广是当今业界的一个技术热点。EDA技术是现代电子工业中不可缺少的一项技术，掌握这种技术是通信电子类高校学生就业的一个基本条件。
电路及PCB设计是EDA技术中的一个重要内容，PADS是其中比较杰出的一款软件，在国内流行最早、应用面最宽。随着计算机技术的发展，从20世纪80年代中期起计算机开始大量进入各个领域。在这种背景下，美国Mentor Graphics公司推出了PADS软件。该软件的PADS VX.2.2版本是基于PC平台开发的，完全符合Windows操作习惯，具有高效率的布局、布线功能，是解决电路中复杂的高速、高密度互连问题的理想平台。PADS VX.2.2较以前版本PADS功能更加强大，它是桌面环境下以设计管理和协作技术（PDM）为核心的一个优秀的印制电路板设计系统。
PADS VX.2.2主要分三个部分：PADS Logic、PADS Layout、PADS Router。三个界面，三个模块，相互独立又互有联系，独立操作时互不干扰，相互传导时又一脉传承。本书的编写按模块分别编写，首先介绍PADS VX.2.2的特点、新功能及安装，然后讲解原理图部分，包括图形用户界面、原理图设计、原理图高级编辑和图形绘制。其次介绍PCB设计部分，包括印制电路板界面、基本操作及常用命令、初步设计、系统参数和规则设置、元件库的使用及PCB封装的制作、布局布线设计、工程设计更改和铺铜设计、自动标注尺寸、设计验证和CAM输出。其中，布线操作在PADS Layout或PADS Router中均可，书中详细介绍了两种不同方法。最后两章详细讲解电路板设计实例，包括调试器设计实例和多种印制电路板设计实例。
书中各部分在介绍的过程中，由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰，既可以作为初学者的入门教材，也可作为相关行业工程技术人员以及各院校相关专业师生的学习参考用书。
本书除利用传统的纸面讲解外，随书配送了丰富的学习资源。扫描“资源下载”二维码即可获得下载方式。资源包含全书实例操作过程视频文件和实例源文件。
为了方便读者学习，本书以二维码的形式提供了全书视频教程，扫描“云课”二维码，即可播放全书视频，也可扫描正文中的二维码观看对应章节的视频。
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本书由航天工程大学的李瑞老师、陆军工程大学石家庄校区的解璞老师和石家庄三维书屋文化传播有限公司的闫聪聪老师主编。胡仁喜、刘昌丽、康士廷、孟培、王培合、解江坤、王艳池、王玉秋、王义发、卢园、杨雪静、李亚莉、吴秋彦、王玮、王敏、井晓翠、王泽朋、卢思梦、张亭、秦志霞、刘丽丽、毛瑢等也参加了部分章节的编写工作。
由于时间仓促，加上作者水平有限，书中不足之处在所难免，望广大读者发送邮件到renruichi@ptpress.com.cn批评指正，编者将不胜感激。
编者
2018年12月
本章主要介绍PADS的基本概念及特点，包括PCB设计的一般原则、基本步骤、标准规范等。其次本章着重介绍了美国Mentor Graphics公司的PCB设计软件——PADS VX.2.2，包括PADS VX.2.2的发展过程以及它的新特点。PADS VX.2.2是一款非常优秀的PCB设计软件，它具有完整强大的PCB绘制工具，界面和操作十分简洁。
• PCB设计的标准和规范
• PADS VX.2.2的新特点
能见到的电子设备大都离不开PCB，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连就要用到PCB。
1. PCB概念及应用
PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写。通常把在绝缘基材上，按预定设计，制成印制电路、印制元器件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。这样就把印制电路或印制电路的成品板称为印制电路板，亦简称印制板。
PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
2. PCB发展及演变
印制电路基本概念在20世纪初已有人在专利中提出过，早在1903年Mr.Albert Hanson便首先将“电路”（Circuit）概念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成电路导体，将之黏贴于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，就成了现今PCB的结构雏形，如图1-1所示。
至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的print-tech（photoimage transfer）的技术，就是沿袭其发明而来的。
3. PCB分类及制造
根据PCB材质、结构、用途的不同，可以对PCB进行多种分类，下面仅就PCB层数的不同，对PCB分类进行简单的介绍。
（1）单面板（Single-Sided Boards）
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面板（Single-sided）。因为单面板在设计电路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的电路板，如图1-2所示。
（2）双面板（Double-Sided Boards）
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”称为导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），所以它更适合用在比单面板更复杂的电路上，如图1-3所示。
（3）多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。电路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主板都是4～8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多使用相当多层的主板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，所以多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主板，应该可以看出来。
刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个电路板。不过在多层板当中，如果只想连接其中一些电路，那么导孔可能会浪费一些其他层的电路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个电路板。埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。
在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号（Signal）层、电源（Power）层或是地线（Ground）层。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层，如图1-4所示。
PCB是如何制造出来的呢？打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与键位图形。因为通常用丝网漏印方法得到这种图形，所以称这种印制电路板为挠性银浆印制电路板。
而各种电脑主板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了，如图1-5所示。它们所用的基材是纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层）、预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种电路板覆铜簿板材，就称其为刚性板，再制成印制电路板，就称其为刚性印制电路板。单面有印制电路图形的称为单面印制电路板，双面有印制电路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制电路板，就称其为双面板。如果用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印制电路板，通过定位系统及绝缘黏结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，就称为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制电路板。
为进一步认识PCB，有必要了解一下单面、双面印制电路板及普通多层板的制作工艺，以加深对它的了解。
单面刚性印制板：单面覆铜板→下料→刷洗、干燥→网印电路抗蚀刻图形→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻网印及冲压定位孔→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）→检验包装→成品出厂。
双面刚性印制板：双面覆铜板→下料→钻基准孔→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→全板电镀薄铜→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜）、曝光、显影→检验、修板→电路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→退锡→清洁刷洗→网印阻焊图形（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂。
贯通孔金属化法制造多层板：内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→外层单面覆铜板电路制作、B阶黏结片、板材黏结片检查、钻定位孔→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→电路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→热风整平或有机保焊膜→数控洗外形→成品检查→包装出厂。
从工艺流程可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压和专用材料。
PCB设计软件种类很多，如PADS、Cadence PSD、PSpice、PCB Studio、TANGO、Altium（Protel）、OrCAD、Viewlogic等。目前，国内流行的主要有PADS、PSpice、Altium和OrCAD，下面就对它们进行简单介绍。
1. PADS
Innoveda公司曾是美国著名的电子设计自动化软件（EDA）及系统供应厂家，它由ViewLogic、Summit和PADS三家公司合并而成。Innoveda公司主要致力于电子设计自动化领域的研究和开发，特别是在高速设计领域，其产品具有很高的知名度，被众多用户采用。
Innoveda的软件产品覆盖范围广泛，包括设计输入、数字和模拟电路仿真、可编程逻辑器件设计、印制电路板设计、信号完整性分析、电磁兼容性分析和串扰分析、汽车电子和机电系统布线软件等。
Innoveda公司现在被美国Mentor Graphics公司收购，Mentor Graphics公司是世界著名的从事电子设计自动化系统设计、制造、销售和服务的厂家。Mentor软件及系统覆盖面广，产品包括设计图输入、数字电路分析、模拟电路分析、数模混合电路分析、故障模拟测试分析、印制电路板自动设计与制造、全定制及半定制IC设计软件与IC校验软件等一体化产品。
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子和医疗电子等当前活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。
2. PSpice
PSpice是功能强大的模拟电路和数字电路混合仿真EDA软件，它可以进行各种电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出和数据输出，并在同一个窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。
3. Altium
Altium是Protel的升级版本。早期的Protel主要作为印制板自动布线工具使用，只有电原理图绘制和印制板设计功能，被广泛熟知的版本是Protel 99se。Protel公司后改名为Altium公司，推出的最新版本Altium Designer是庞大的EDA软件，包含电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表和电子表格生成、支持宏操作等功能，是完整的板级全方位电子设计系统。
4. OrCAD
OrCAD是由OrCAD公司于20世纪80年代末推出的电子设计自动化（EDA）软件。OrCAD界面友好直观，集成了电原理图绘制、印制电路板设计、模拟与数字电路混合仿真、可编程逻辑器件设计等功能，其元器件库是所有EDA软件中最丰富的，达8 500个，收入了几乎所有通用电子元器件模块。
1. 中国已是PCB生产大国
印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，绝大多数电子电器产品中有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增长趋势还将持续更长一段时间。尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展更是为电子电路业提供了广阔空间。
随着世界各国在中国投资的IT产业、电子整机制造业的迅猛发展，世界各国PCB企业也相继在中国进行大规模的投资。世界知名PCB生产企业中的绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计未来几年，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。
2. PCB业应关注新技术
PCB行业是集电子、机械、计算机、光学、材料和化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发，这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现，只有保证整机设计一次通过，才会更有效地缩短设计周期。下面讨论在新的技术背景下，系统板级设计的新特点及新策略。
众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，一个主要因素是芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电子设计瓶颈，遍及整个电子业。板级设计也受到了很大的冲击，最明显的一个变化是芯片封装的种类极大丰富，如BGA、TQFP、PLCC等封装类型的涌现；其次，高密度引脚封装及小型化封装成为一种时尚，以期实现整机产品小型化，如MCM技术的广泛应用；另外，芯片工作频率的提高，使系统工作频率的提高成为可能。
而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起时序及信号完整性问题；最后，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB设计有以下三种趋势。
2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）元器件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB上的应用等方面。中国印制电路行业协会（CPCA）秘书长王龙基表示：“纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路印制电路板的产业技术及政策，我认为重心应当放在IC封装CSP、光电板（Opticbackpanel）、刚挠结合板、高多层板和G板等高附加值的产品上来。”
在技术方面，印制电路板向高密度化和高性能化方向发展。高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前世界上可做到最小孔径50 μm，甚至更小。线宽线距基本发展到50 μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30 μm左右，甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、OSP甚至发展到镀镍、镀钯、镀金等万能型表面涂布。
这些印制板主要代表是HDI/BUM板、IC基板、集成元器件印制板、刚挠性印制板和光路印制板。特别是光路印制板，现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，“电”的信号已经基本上快接近极限了。“电”最大的缺点就是电磁干扰，必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。印制板里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。
HDI高密度互连PCB技术会带动IC、LSI技术的发展。因此PCB技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收以及资金来源的支持。
针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。
而对于HDI板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握HDI电路板的技术，是国内PCB业面临的一个新的挑战。
3. 环保成为不变的主题
PCB在生产过程中会有废料、废气和废水产生。如果因为有污染而去阻止或扼杀这个行业发展，这并不是好办法。其出路应当是走清洁生产和可持续发展的道路。在CPCA的号召下，PCB企业十分注意推行建立ISO-14000国际环境管理体系。目前，增产不增污的思想在PCB行业已深入人心。
如何有效地进行废弃电路板的资源化回收处理，已经成为当前关系到我国经济、社会和环境可持续发展及我国再生资源回收利用的一个新课题，引起了我国政府的高度重视。“印制电路板回收利用与无害化处理技术”已被列入国家发改委组织实施的资源综合利用国家重大产业技术开发专项。
为了让用户对电路设计过程有一个整体的认识和理解，下面介绍一下PCB电路板的总体设计流程。
通常情况下，从接到设计要求书到最终制作出PCB电路板，主要经历以下几个步骤。
（1）案例分析
这个步骤严格来说并不是PCB电路板设计的内容，但对后面的PCB电路板设计又是必不可少的。案例分析的主要任务是来决定如何设计原理图电路，同时也影响到PCB电路板如何规划。
（2）绘制原理图元器件
PADS Logic VX.2.2虽然提供了丰富的原理图元器件库，但不可能包括所有元器件，必要时需动手设计原理图元器件，建立自己的元器件库。
（3）绘制电路原理图
找到所有需要的原理图元器件后，就可以开始绘制原理图了。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原理图后，用ERC（电气规则检查）工具查错，找到出错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为止。
（4）绘制元器件封装
与原理图元器件库一样，PCB也不可能提供所有元器件的封装，需要自行设计并建立新的元器件封装库。
（5）电路仿真
在完成设计电路原理图之后，对电路设计结果并不十分确定，因此需要通过电路仿真来验证。还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。
（6）设计PCB电路板
确认原理图没有错误之后，开始PCB的绘制。首先绘出PCB的轮廓，确定工艺要求（使用几层板等），然后将原理图传输到PCB中，在网络报表（简单介绍来历功能）、设计规则和原理图的引导下布局和布线。
（7）生成PCB并打印
设计了PCB后，还需要生成PCB的有关报表，并打印PCB图。
（8）生成计算机辅助制造文件
此过程是电路设计时另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求。
（9）文档整理
对原理图、PCB图及元器件清单等文件予以保存，以便日后维护、修改。
众所周知做PCB就是把设计好的电路原理图变成一块实实在在的PCB电路板。请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了。因此说做一块PCB不难，但要做好一块PCB却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB呢？
1. 要明确设计目标
完成一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB、高频PCB、小信号处理PCB还是既有高频率又有小信号处理的PCB。如果是普通的PCB，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可。如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。当板上有超过40 MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着传输速度的提高，在信号线上的负载将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其他强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比，以致有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对电路板的调测也要在设计阶段加以考虑。测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
此外还要考虑其他一些相关因素，如电路板层数、采用元器件的封装外形、电路板的机械强度等。在做PCB电路板前，要做到对该设计的设计目标心中有数。
2. 了解所用元器件的功能对布局布线的要求
我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器。模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大、发热厉害，对散热问题必须在布局时就进行特殊考虑。若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其他芯片构成大的影响。如果电路板上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染，这一点也应引起足够的重视。
3. 考虑元器件布局
元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，电路板的机械尺寸、插座的位置等也需认真考虑。
高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路。虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30 cm线长约有2 ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低。像移位寄存器、同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产生错误，若不能放在一块板上，则同步是关键，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。
4. 考虑布线
随着OTNI和星形光纤网的设计完成，以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的电路板需要设计，这里将介绍高速线的一些基本概念。
（1）传输线
印制电路板上的任何一条“长”的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产生的反射都将被淹没，不再呈现过冲、反冲和振铃。对现在大多数的MOS电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速ECL集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其他措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管钳位方法，使过冲量被钳制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边沿允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80 Ω）所衰减。此外，电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。
当沿信号线有扇出时，在较高的位速率和较快的边沿速率下，上述介绍的TTL整形方法显得有些不足。因为线中存在着反射波，它们在高位速率下将趋于合成，从而引起信号严重失真和抗干扰能力降低。因此，为了解决反射问题，在ECL系统中通常使用线阻抗匹配法。用这种方法能使反射受到控制，信号的完整性得到保证。
严格地说，对于有较慢边沿速度的常规TTL和CMOS器件以及有较快边沿速度的高速ECL器件，传输线并不总是需要的。但是当使用传输线时，它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点。
决定是否采用传输线的基本因素有以下五个。
（2）传输线的几种类型
如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。微带线的特性阻抗Z0为：
式中，εr为印制板介质材料的相对介电常数；b为PCB传输导线线宽；d1为PCB传输导线线厚；d2为PCB介质层厚度。
单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关。
（3）端接传输线
在一条线的接收端用一个与线特性阻抗相等的电阻端接，则称该传输线为并联端接线。它主要是为了获得最好的电性能，包括驱动分布负载而采用的。
有时为了节省电源消耗，对端接的电阻上再串接一个电容形成交流端接电路，它能有效地降低直流损耗。
在驱动器和传输线之间串接一个电阻，而线的终端不再接端接电阻，这种端接方法称为串联端接。较长线上的过冲和振铃可用串联阻尼或串联端接技术来控制，串联阻尼是利用一个与驱动门输出端串联的小电阻（一般为10～75 Ω）来实现的。这种阻尼方法适合与特性阻抗来受控制的线相连用，如底板布线，无地平面的电路板和大多数绕接线等。
串联端接时串联电阻的值与电路（驱动门）输出阻抗之和等于传输线的特性阻抗。串联端接线存在着只能在终端使用集总负载和传输延迟时间较长的缺点。但是，这可以通过使用多余串联端接传输线的方法加以克服。
（4）非端接传输线
如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线。如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15%。最大开路线长度近似为：
Lmax＜tr/2tpd
式中，tr为上升时间；tpd为单位线长的传输延迟时间。
（5）几种端接方式的比较
并联端接线和串联端接线都各有优点，究竟用哪一种，还是两种都用，这要看设计者的喜好和系统的要求而定。并联端接线的主要优点是系统速度快和信号在线上传输完整无失真。长线上的负载既不会影响驱动长线的驱动门的传输延迟时间，又不会影响它的信号边沿速度，但将使信号沿该长线的传输延迟时间增大。在驱动大扇出时，负载可经分支短线沿线分布，而不像串联端接中那样必须把负载集中在线的终端。
串联端接方法使电路有驱动几条平行负载线的能力，串联端接线由于容性负载所引起的延迟时间增量约比相应并联端接线的大一倍，而短线则因容性负载使边沿速度放慢和驱动门延迟时间增大。但是，串联端接线的串扰比并联端接线的要小，其主要原因是沿串联端接线传送的信号幅度仅仅是二分之一的逻辑摆幅，因而开关电流也只有并联端接的开关电流的一半，信号能量小串扰也就小。
5. 考虑PCB的布线技术
做PCB时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200 MHz时最好选用多层板。如果工作频率超过350 MHz，最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板，因为它的高频衰耗要小些，寄生电容要小些，传输速度要快些，还由于Z0较大而省功耗。对印制电路板的走线有如下原则要求。
小技巧
实际电路板绘制过程中，常常按如下步骤操作。
（1）首先规划出该电子设备的各项系统规格。包含系统功能、成本限制、大小、运作情形等，接下来必须要制作出系统的功能方块图，方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了分割的依据，像是计算机就可以分成主板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等。
（2）决定使用封装方法和各PCB的大小。当各PCB使用的技术和电路数量都决定好，接下来就是决定电路板的大小了。如果设计得过大，那么封装技术就要改变，或是重新进行分割的动作。在选择技术时，也要将电路图的品质与速度都考量进去。
（3）绘出所有PCB的电路概图。概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（Computer Aided Design，计算机辅助设计）的方式。
（4）初步设计的仿真运作。为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要更有效率。
（5）将零件放上PCB。零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。
（6）测试布线可能性，与高速下的正确运作。现今的部分计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过在此不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出电路前，还可以重新安排零件的位置。
（7）导出PCB上电路。在概图中的连接，现在将会实地做成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部分。每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是电路间的最小保留空隙、最小电路宽度和其他类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度、传送信号的强弱、电路对耗电与噪声的敏感度以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了降低PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过两层的构造，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。
（8）导线后电路测试。为了确定电路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。
（9）建立制作档案。因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造电路板。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。
（10）电磁兼容问题。没有按照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对EMI（电磁干扰）、EMF（电磁场）和RFI（射频干扰）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其他电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。因此布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。
1. 国际规范的历史与现状
电路板供需双方均各有品质检验的成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范有3种，即MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276。MIL-P-55110是电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范，其1993年最新E版内容甚为精彩，为业界所必读的重要文件，近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为“国际电工委员会”（IEC）所推出共11份有关PCB的系列规范，为全球各会员协商投票下的产物，除了少数欧商外一般较少引用。IPC原为美国“印制电路板协会”（Institute of Printed Circuit）的简称，创会时仅6个团体会员，经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到6000余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“The Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所发表有关电路板的各种品质、技术、研究及市场调研等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250及多层板的IPC-ML-950等两份，历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276。
2. PCB的全面质量管理
对PCB的整个生产过程进行质量管理涉及设计、材料、设备、工艺、检验、储存、包装和全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述4个方面。
即使保证了上述4个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。
PADS（Personal Automated Design System）以PCB为主导产品，最著名的软件为PADS。PADS系列软件最初由PADS Software Inc.公司推出，后来几经易手，从Innoveda公司到现在的Mentor Graphics公司，目前已经成为Mentor Graphics旗下最犀利的电路设计与制板工具之一。
作为世界顶级EDA厂商，Mentor Graphics公司最新推出的PADS VX.2.2电路设计与制板软件，秉承了PADS系列软件功能强劲、操作简单的一贯传统，在电子工程设计领域得到了广泛应用，已经成为当今最优秀的EDA软件之一。
PADS软件是Mentor Graphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：
PADS 2005—PADS 2007—PADS 9.0—PADS 9.1—PADS 9.2—PADS 9.3—PADS 9.4—PADS 9.5—PADS Standard标准版VX1.2—PADS Standard PlusVX1.2—PADS Standard Plus VX2—Mentor PADS Standard Plus VX 2.2—Mentor PADS Professional专业版VX 1—Mentor PADS Professional专业版VX 2.1—Mentor PADS Professional专业版VX 2.2。
MentorGraphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子和医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入、规则驱动下的交互式布局布线、DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。
PADS 2005：稳定性比较好，但是很多新功能都没有。
PADS 2007：相比PADS 2005增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化；而且PADS 2007套装软件目前共有3个版本，分别为PADS PE、PADSXE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。
PADS SE功能包含设计定义、版本配置及自动电路设计能力。PADS XE套装软件则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。PADS套装软件也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。Mentor Graphics正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并能有大量的支援元器件，且可时时更新。
PADS 9.1：基于Windows平台的PCB设计环境，操作界面（GUI）简便直观、容易上手；兼容Protel/P-CAD/CADStar/Expedition设计；支持设计复用；具有优秀的RF设计功能；基于形状的无网格布线器，支持人机交互式布线功能；支持层次式规则及高速设计规则定义；规则驱动布线与DRC检验；智能自动布线；支持生产（Gerber）、自动装配及物料清单（BOM）文件输出。
PADS 9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等，非常好用。最重要的一点是：支持Windows 7系统。目前大多工程师使用的是PADS 2007，同时PADS实现了从高版本向低版本的兼容，例如PADS 2005能打开PADS 2007的工程文件。
PADS 9.3和PADS 9.4：发布于2011年，操作系统为Windows 2000、Windows XP和Windows 7，支持公制单位的设计和符号创建，增加了DxDataBook功能、PADSArchiver项目归档等功能。
PADS 9.5：发布于2012年10月，操作系统为Windows 2000、Windows XP和Windows 7操作系统，为了满足高级的自动布线和交互式的高速布线工具市场需求，软件推出了最新的基于Latium结构的快速交互式布线编辑器。
目前，PADS系列软件最新版本为PADS VX.2.2，发布于2017年5月。主要包括PADS Logic VX.2.2、PADS Layout VX.2.2和PADS Router VX.2.2、DxDesignr、IO Designer、Hyperlynx等软件，可进行原理图设计、PCB设计、电路仿真等任务。
PADS Logic是一个功能强大、多页的原理图设计输入工具，为PADS Layout VX.2.2提供了一个高效、简单的设计环境。PADS Layout/Router是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化、规则驱动的布局布线设计解决方案，它采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标链接与嵌入自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。PADS Layout支持Microsoft标准的编程界面，结合了自动化的方式，采用了一个Visual Basic程序和目标链接与嵌入功能。这些标准的接口界面使得与其他基于Windows的补充设计工具链接更加方便有效。它还能够很容易地客户化定制用户的设计工具和过程。
PADS VX.2.2主要致力于自动或批处理方式的高速电路布线约束，其物理设计环境将成为一个“明确的高速电路设计”解决方案。为了满足高级的自动布线和交互式的高速布线工具市场需求，Innoveda于2017年5月推出了最新的PADS Logic VX.2.2、PADS Layout VX.2.2和PADS Router VX.2.2，这是Innoveda最新的基于Latium结构的快速交互式布线编辑器。下面对PADS Layout VX.2.2设计系统的主要功能做一些简要介绍。
1. 用户定制的图形用户界面（GUI）
PADS Logic为设计者提供了更多的基于Latium结构的图形用户界面，包括用户定制工具栏、快捷键、菜单以及中文菜单，使设计者能够更多地对设计环境进行控制，使设计者的工作更加有效率。
2. PADS Router
PADS Router是一个强有力的、全新的高速电路自动布线工具。PADS Router提供了自动化的批处理方式进行差分对的布线、长度控制布线，包括最短长度、最长长度和长度匹配。约束规则可以定义在设计规则的任何层次上，自动布线器将完成设计者定义的这些约束。网络的拓扑结构能够被设置和保护，以确保关键的网络信号能够以期望的顺序和路径连接。管脚数量非常多和管脚非常细的器件在PADS Router中能够非常容易地进行自动布线，以保持元器件的安全间距和布线规则。当建议的元器件规则不能达到布通时，将自动采用这些安全间距和导线宽度规则。
PADS Router主要的功能特点如下。
3. 设计验证
PADS Layout/Router VX.2.2提供了许多新的规则，并能够自动地进行布线。这些规则包括最小/最大长度、差分对元器件安全间距和布线规则、网络连接顺序。新的验证工具允许以批处理方式检查这些规则，使得设计者的设计能够满足所有的约束规则。
4. 高级封装工具集
PADS Layout VX.2.2可以使用高级的封装工具集（Advanced Packaging Toolkit），以前仅仅在PADSBGA中才有效，PADS Layout的用户现在通过使用其提供的高级功能模块，包括芯片、Die Flag和布线向导，可以设计含有裸芯片的元器件，作为一个或一些芯片模块、板上系统。
其主要功能如下。
5. PADS VX.2.2新特点及功能扩展
PADS VX.2.2提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。
思考1. 怎样做一块好的PCB，一般的设计原则和基本步骤是什么？
思考2. PCB设计的规范有哪些？
思考3. PADS VX.2.2的新特点是什么？
思考4. PADS VX.2.2新特点及功能扩展有哪些？
练习. 实际操作PADS VX.2.2。
本章主要介绍PADS VX.2.2的安装及软件的运行条件，包括PADS VX.2.2所需的软件环境和硬件配置，对PADS VX.2.2的安装过程进行了详细的表述，并对PADS VX.2.2安装过程中出现的一些问题进行了解释和解决。
• PADS VX.2.2的安装
在开始安装PADS前，应该对PADS系统正常运行所需要的电脑硬件要求和操作系统环境等进行一定的了解，这样会对接下来的软件安装和以后的使用有帮助。
PADS系统是一套标准Windows风格的应用软件，而且整个安装过程的系统提示相当明确，所以安装PADS系统并非一件难事，只是在安装前应该了解它的安装基本条件。
1. 操作系统要求
Windows 7（32位和 64位）、Windows Vista SP1（32位）、Windows XP SP3（32位）。
如果将PADS安装在一台单机上使用，称为单机版。这台单机可以是网络中的一个客户终端机或者服务器本身。如果需要安装PADS网络版，请先联系网络管理员以了解更多关于网络方面的信息。
要正确地安装PADS VX.2.2，需要有授权（License）的支持，厂家对PADS VX.2.2提供两种形式的授权支持：一是浮动授权服务器（Floating License Server），适用于网络安装；二是绑定授权，即一种典型的授权文件License.dat，通常位于/Padspwr/security/license目录下，适用于单机安装。
2. 网络系统要求
为了在网络中运行PADS的PADS License管理器和使用浮动安全模式，当前的网络必须支持TCP/IP协议；授权服务器在网络中必须拥有一个静态的IP地址；客户端必须连接到拥有授权服务器的网络上；每个客户端都要有网卡接口。
本小节将介绍如何安装PADS，如果在安装过程中有什么问题，随时可按键盘上F1功能键打开安装在线帮助。
将PADS VX.2.2的安装光盘放入光驱中，安装程序自动启动，光盘中包括三个安装部分：PADSLogic、PADS Layout、PADS Video，将分别进行安装。
到安装目录下找到“PADS LOGIC/PADS LogicVX.2.2_mib”文件，双击启动安装程序，弹出图2-1所示界面。
单击PADS LogicVX.2.2_mib文件，开始安装PADS VX.2.2。弹出图2-2所示的“Mentor Graphics Install”对话框。
单击“下一步”按钮继续安装程序，弹出图2-3所示的安装提示界面。提示没有检测到授权文件。
单击“跳过”按钮，弹出“License Agreement（授权许可协议）”对话框，如图2-4所示，这是Mentor Graphics公司关于PADS软件的授权许可协议。
单击“同意”按钮，表示接受该协议，继续安装，弹出图2-5所示“Confirm Installation Choice（确认安装选择）”对话框。
单击“修改”按钮，进入配置安装环境界面，如图2-6所示。
单击“Product Selection”，选择需要安装的工具，如无特殊要求，选择所有的类型，如图2-7所示。
单击“Target Path（目标路径）”，选择目标文件安装的路径，显示了默认的安装路径，单击“Browse（浏览）”按钮可以改变安装目录，如图2-8所示。
单击“PADS Projects Path”，选择项目文件保存路径，显示了默认的安装路径，单击“Browse（浏览）”按钮可以改变安装目录，如图2-9所示。
单击“完成”按钮，返回“Confirm Installation Choice”对话框，如图2-10所示。
单击“安装”按钮，弹出软件自身部件安装进度对话框，显示安装进度，弹出图2-11和图2-12所示界面时，需要等待安装。
安装完软件自身部件后弹出图2-13所示的对话框。
进度完成100%后，弹出“PADS Installation Complete（安装完成）”对话框，如图2-14所示。单击“完成”按钮，退出对话框，完成安装。
在PADS Layout找到“PADS VX.2.2_mib_mib”文件进行安装，安装步骤同上。
在安装之前一定要先了解此软件对电脑系统硬件以及操作系统的要求。在安装过程中如果发生问题，一定要联系上下安装步骤和出错信息进行分析或看看在线安装帮助。
思考1. PADS VX.2.2基本的安装步骤是什么？
思考2. PADS VX.2.2安装过程中应该注意什么？
练习. 实际安装PADS VX.2.2。
